HORIBA GR-300系列晶圆背面冷却系统 压力控制器 半导体晶圆背冷压力控制系统

产品简介

HORIBA GR-300系列晶圆背面冷却系统 压力控制器是一款面向半导体制造工艺的气体压力控制产品，主要用于静电吸盘固定晶圆时的背面冷却气体控制。该系列能够对晶圆背面冷却所使用的气体进行稳定调节，适用于对晶圆温度控制一致性、工艺稳定性和设备集成性有较高要求的应用场景。GR-300系列特别适合用于晶圆冷却系统中氦气和氩气的控制。

GR-300系列由 HORIBA STEC, Co., Ltd. 推出，属于 HORIBA 半导体流体控制产品体系。该系列的产品特点包括压力控制稳定、可选配质量流量传感功能、兼容多种接头形式以及符合 RoHS 要求，适合半导体设备厂商、工艺设备集成商及相关研发单位配套使用。

产品特点

1、用于晶圆背面冷却气体的稳定控制
GR-300系列专门面向晶圆背面冷却应用开发，可用于静电吸盘系统中的背冷气体压力控制，帮助提高晶圆冷却过程的稳定性和一致性。

2、压力控制精度高，响应速度快
GR-300系列压力控制范围为 1～100% F.S.，压力精度为 0.5% F.S.，响应时间不超过 1 秒，适合对背冷压力调节精度要求较高的半导体工艺场景。

3、可选质量流量传感功能
该系列支持 Mass flow sensor（Option）。其中带 F 的型号提供流量相关规格，可在压力控制的同时实现流量监测，更适合需要过程监控与状态诊断的应用。

4、便于设备设计与系统集成
GR-300系列在结构设计上强调与质量流量控制器相近的外形和接口思路，便于设备厂商在半导体设备中进行布局、安装与配套设计。

5、支持多种通信协议
GR-300系列覆盖 RS-485 F-Net、DeviceNet 和 EtherCAT 等不同数字接口形式，便于匹配不同控制系统和自动化平台的通信需求。

技术参数

产品系列： GR-300 Series
产品名称： 晶圆背面冷却系统
主要用途： 晶圆背面冷却气体压力控制
系列型号： GR-312、GR-312F、GR-314、GR-314F、GR-317、GR-317F
阀型： C：Normally close
压力控制范围： 1～100% F.S.
压力精度： 0.5% F.S.
工作温度： 5～50℃
推荐温度范围： 15～40℃
响应时间： ≤1秒
工作压力： 250 kPa(A)
耐压： 300 kPa(A)
外部泄漏率： ≤5×10^-12 Pa·m³/s（He）
满量程压力： 13.33 kPa(A)（100 Torr）
标准接头： 1/4 inch VCR equivalent
安装方向： Free

其中，不同型号对应不同通信方式：
GR-312 / GR-312F 为 RS-485 F-Net Protocol；
GR-314 / GR-314F 为 DeviceNet Protocol；
GR-317 / GR-317F 为 EtherCAT Protocol。

对于带 F 的型号：适用气体为 He、Ar、N2，流量满量程可选 20、50、100 SCCM，流量测量范围为 0～100% F.S.。

应用领域

HORIBA GR-300系列主要应用于半导体设备中的晶圆背面冷却控制。

典型应用包括：在等离子体 CVD 装置和蚀刻装置等工艺设备中，通过对晶圆背面中心区或边缘区的 He、Ar 等气体进行精确压力控制，构建稳定的晶圆背面温度控制系统。

除晶圆背冷外，该系列可用于搬送腔体内部压力控制以及 ALD（原子层沉积）工艺中的压力控制应用，因此不仅适用于传统背冷场景，也适用于部分需要精密微压控制的半导体设备单元。

订货说明

GR-300 是系列名称，并非单一固定订货型号。实际选型时，建议进一步确认以下信息：
通信协议、是否需要 F 型流量监测版本、适用气体、流量满量程、供电条件以及现场接口要求。

 不同型号在供电方式、通信接口和是否带流量监测功能方面存在差异。