HORIBA GR-300 系列 是一款专为半导体制造环境开发的自动压力调节器/质量流量传感器（Auto Pressure Regulator, APR），其核心功能是控制晶圆背面腔体中的气体压力，从而实现温度稳定和热传导效率的优化。

HORIBA GR-300 系列 自动压力调节器/质量流量传感器

产品简介

HORIBA GR-300 系列 是一款专为半导体制造过程中的晶圆背面压力控制而设计的自动压力调节器/质量流量传感器。该系列产品采用高精度压力传感器和高速响应的控制阀，能够实现从真空到大气压的精确压力控制，确保晶圆在等离子体 CVD、刻蚀等工艺中的温度稳定性。

产品特点

• 高精度压力控制：内置高性能压力传感器，确保压力控制的精度和稳定性。

• 快速响应：采用高速响应的控制阀，实现快速的压力调节，适应工艺过程中的压力变化需求。

• 支持 EtherCAT 通信：具备 EtherCAT 通信接口，方便与上位机系统集成，实现远程控制和监测。

• 紧凑设计：与质量流量控制器（MFC）尺寸相当，便于在设备中集成安装。

• 多种气体兼容：适用于氦气（He）、氩气（Ar）、氮气（N₂）等多种气体。

技术规格

• 压力控制范围：1～100% F.S.

• 压力精度：±0.5% F.S.

• 响应时间：1 秒以内

• 最大工作压力：250 kPa (A)

• 耐压：300 kPa (A)

• 外部泄漏率：5×10⁻¹² Pa·m³/s (He) 以下

• 适用气体：He, Ar, N₂

• 接头类型：1/4 英寸 VCR 相当

• 接气部材质：SUS316L

• 工作温度范围：5～50℃（精度保证温度范围：15～40℃）

• 电源：24VDC ±4V

• 通信接口：EtherCAT Protocol

应用领域

• 半导体制造：用于等离子体 CVD、刻蚀等工艺中晶圆背面的压力控制，确保温度的均匀性和稳定性。

• 真空设备：在真空成膜设备中，实现搬送腔体的压力控制，确保晶圆在搬送过程中的安全性。

• 其他高精度压力控制场合：适用于需要精确压力控制的其他工业应用。