HORIBA质量流量控制器凭借其高精度、高稳定性和环境适应性,广泛应用于以下核心领域:
1.半导体制造:工艺气体控制的基石
化学气相沉积(CVD):精确控制反应气体(如硅烷、氨气)流量,确保薄膜成分、厚度和质量均匀性。例如,在制备半导体芯片绝缘层时,气体流量比例需严格把控,HORIBA控制器可实现±1%F.S.的精度,满足高良率要求。
物理气相沉积(PVD):调节溅射气体(如氩气)流量,保证金属镀膜的均匀性和一致性,提升集成电路性能。
干法刻蚀:控制氟化物等刻蚀气体流量,精确控制刻蚀速率和深度,确保芯片电路图案的准确性。
扩散与氧化工艺:在杂质扩散和氧化层生长过程中,精确控制掺杂气体(如磷化氢)和氧化气体(如氧气)流量,实现半导体材料中杂质分布和氧化层厚度的精准控制。
2.新能源与光伏:气相工艺的核心组件
薄膜太阳能电池生产:在气相沉积、扩散和晶体生长等环节,精确调节硅烷(SiH₄)、氨气(NH₃)等气体流量,确保薄膜均匀性和电池效率。HORIBA控制器支持从微小流量(0.2SCCM)到大流量(500SLM)的广泛控制范围,适应不同工艺需求。
锂电池材料合成:控制反应气体流量,优化材料结构,提升电池能量密度和循环寿命。
3.真空镀膜:镀膜均匀性的保障
在光学镀膜、装饰镀膜等领域,精确控制溅射气体或蒸发源气体流量,保证镀膜厚度和成分均匀性。HORIBA控制器耐压高且适用于真空条件,气阻小,工作压力范围宽,满足真空镀膜设备的高要求。
4.生物制药:生物反应器的气体供应
控制生物反应器中氧气、二氧化碳等气体流量,维持细胞培养环境的稳定性。
HORIBA质量流量控制器采用316L不锈钢阀体和氟橡胶气密材料,耐腐蚀性强,符合生物制药行业的洁净标准。

5.光纤制造:燃烧控制的精准调节
在光纤预制棒生产中,精确控制氢气(H₂)和氧气(O₂)流量,优化燃烧过程,确保预制棒的直径和折射率均匀性。HORIBA控制器响应时间≤1秒,可快速调整气体流量,适应高速生产需求。
6.分析仪器:气体流量控制的“标尺”
在气相色谱仪、质谱仪等分析仪器中,控制载气、燃烧气或采样气体流量,确保分析结果的准确性和重复性。HORIBA控制器支持数字/模拟通信模式,可与仪器控制系统无缝集成。
7.化工与环境监测:工艺优化与数据可靠性的支撑
化工生产:在反应釜、催化剂评价等装置中,精确控制反应气体流量,优化反应条件,提高产品收率。
环境监测:在气体采样和分析过程中,控制采样气体流量,确保数据代表性。HORIBA质量流量控制器具备自动清零功能,长期运行下仍能保持高精度,减少环境因素干扰。
8.科研与实验:工艺探索的“精密工具”
在半导体材料研发、催化剂性能测试等实验中,精确控制气体流量,探索不同工艺条件对材料性能的影响。HORIBA控制器支持多气体标定和流量范围切换,适应多样化实验需求。