为什么高通量实验更容易失败？密封材料往往被严重低估

在高通量实验、并行反应和条件筛选中，研究人员通常会重点关注反应体系本身，例如溶剂、试剂比例或反应条件设置，而对反应体系的密封方式关注不足。事实上，在多孔板实验中，密封材料往往直接影响实验的重复性和数据可靠性。

尤其是在使用有机溶剂、易挥发试剂或进行长时间反应时，密封不当极易引发一系列问题。

高通量实验中，密封环节常见的三大问题

1. 溶剂挥发导致条件漂移
在圆孔（Round Well）多孔板中，如果封膜对溶剂阻隔能力不足，不同孔位的溶剂挥发速率会产生差异，直接影响反应浓度和反应速率。

2. 有机溶剂对封膜材料的侵蚀
常规封膜在接触 DMSO、甲苯、乙腈等溶剂后，容易出现溶胀、渗透甚至失效，导致实验中后期条件失控。

3. 交叉污染与重现性问题
在并行反应中，封膜一旦密封不均或粘附不稳定，极易产生气相或液相的交叉污染，使不同实验条件之间失去可比性。

为什么 Round Well 多孔板对封膜要求更高？

相比方孔结构，Round Well 多孔板更常用于反应体系和条件筛选，但也正因为其几何结构特点，对封膜提出了更高要求：

• 圆孔边缘需要封膜具备良好的贴合性

• 多孔并行条件下，对每一个孔位的密封一致性要求更高

• 高通量实验往往伴随长时间反应或加热过程，对材料稳定性提出更高要求

在这种情况下，单纯追求“能贴住"的封膜，往往无法满足实验需求。

Teflon® 材质封膜的优势在哪里？

在高通量实验应用中，Teflon®（PTFE）材料因其优异的化学稳定性和耐溶剂性能，逐渐成为高要求实验的优选材料。

以 Adhesive Sealing Film, Teflon®, Round Well 为例，其设计思路正是围绕高通量实验中的关键需求展开：

• 优异的耐溶剂性，适用于多种有机溶剂体系

• 稳定的密封性能，降低挥发与渗漏风险

• 良好的孔位贴合性，适配 Round Well 多孔板结构

• 适用于并行实验，提升不同孔位之间的条件一致性

通过在密封环节引入更可靠的材料选择，可以有效减少“非反应因素"对实验结果的干扰。

密封材料选对了，实验效率才真正提升

在高通量和并行反应实验中，实验失败并不一定源于反应设计本身，而往往来自被忽略的基础环节。
密封材料的选择，直接关系到：

• 实验数据是否具有可比性

• 条件筛选是否具有参考价值

• 实验结果能否被稳定复现

对于追求高效率和高可靠性的实验室而言，密封材料不应只是消耗品，而是实验体系的一部分。

写在最后

随着高通量实验和并行反应在科研与制药研发中的广泛应用，对实验细节的控制要求正在不断提高。
在 Round Well 多孔板实验中，选择合适的封膜材料，是提升实验稳定性和数据可信度的重要一步。

由 Analytical Sales and Services, Inc. 提供的 Teflon® 粘性封膜，正是针对这一需求而设计，适用于对耐溶剂性和密封一致性要求较高的实验场景。